简述镀层测厚仪的现状与发展

　　简述镀层测厚仪的现状与发展
　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
　　镀层测厚仪的测量方法主要有:楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
　　X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。镀层测厚仪适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用zui广泛的测厚仪器。